在前篇文章” OCP Cloud/Datacenter SSD Specification 1.0a与2.0比较与分析 (上) ”中，已为各位就NVM Express Requirements、PCIe Requirements、Reliability、Endurance这几个项目进行比较分析，同时也可以了解到在NVMe requirements的部份修改新增最多。从中也能了解到OCP 2.0部份想要补强原先1.0a不足的部份，新增的定义更是为了对应未来server环境规划需求而生。而本篇延续上篇验证项目比较分析，持续为各位带来后续测试项目， 比较分析OCP 1.0a与2.0之间的差异与新增项目。
OCP 1.0a与2.0之间的差异与新增项目
- Thermal:
此章节针对Thermal热适应需求为主，因datacenter SSD长时间在server环境内使用，对于SSD高温下的控制有着较严苛的标准，以保障SSD在高温环境下能长时间稳定运作。以下为OCP 1.0a与2.0之间变更的项目。
- Form Factor Requirements:
此章节针对Form Factor Requirements datacenter SSD接口规范为主，因OCP server设计特性，除了常见的M.2 SSD以外，EDSFF这类特殊外观设计的SSD便是server基本规格。以下为OCP 1.0a与2.0之间变更的项目。
- Out-of-Band Management (SMBUS) Support:
此章节针对Out-of-Band Management (SMBUS)控制为主，Out-of-Band Management在datacenter SSD中透过SMBUS进行存取，因Out-of-Band Management透过独立的SMBUS存取，可以在SSD出现故障无法正常读取时，透过SMBUS进行SSD存取以厘清SSD故障问题点。以下为OCP 1.0a与2.0之间变更的项目。
- Security:
此章节针对Security安全性规范为主，定义OCP server安全规范，以确保datacenter SSD符合OCP安全规范。以下为OCP 1.0a与2.0之间变更的项目。
- Device Profiles:
此章节针对Device Profiles，也就是datacenter SSD配置为主，为OCP 2.0新增项目。此章节目的在于让设备供货商在制造设备时透过韧体设定来进行设备配置。设备可以配置为A型或B型或两个设置的混合体。每个客户都必须提供他们对每个设备配置所设置的 A/B 选择以符合OCP 2.0规范。A和B型态相关配置需求请参考spec。
- Labeling:
此章节针对Labeling，也就是SSD上面的标签设置方式为主，定义SSD上的标签内容与图例，以确保标签呈现符合OCP规范。以下为OCP1.0a与2.0之间重要的差异。除了对应的容量从GB到了TB，在OCP2.0中更是增加了卷标内容格式以及卷标图例使用定义，让SSD标签上有更详细一致的规范。
- Compliance:
此章节针对ROHS Compliance以及ESD compliance，确保OCP SSD能符合ROHS以及ESD规范。这两项规范在OCP 2.0中延续OCP 1.0a，使用相同的规范。
- Shock and Vibration:
此章节针对SSD震动冲击耐受度规范。这两项规范在OCP 2.0继续沿用原先1.0a中对于shock and vibration测试规范以及测试流程。
- NVMe Linux CLI Plug-In Requirements:
此章节针对NVMe Cli command为主，NVMe Cli command为Linux下常用来控制NCMe SSD的utility，由NVMe express 协会开发，一般可利用NVMe cli在Linux环境下监控SSD健康度，更新firmware，以及secure erase SSD。以下为OCP 1.0a与2.0之间重要的差异。可以看出来nvme cli已成熟，所以在OCP 2.0中多是针对先前1.0a补充说明，基本上并无太大变动。
- Revision History:
这部分为版本修定历史纪录，纪录OCP 2.0中主要新增重点项目，OCP2.0中新增内容如下: Latency Monitoring, Device Capabilities, Unsupported Requirements, Datacenter SSD Power States, Multiple Namespaces, Sanitize, NVMe-MI, Write Zeroes, Compare, Fused, Write Uncorrectable, Device Profiles, SPDM and additional security requirements…等。
- Appendix:
最后附录部份分为两大项目，为Facebook以及Microsoft各别针对各自对于自家需求所提出的项目。OCP project目前主要是Facebook以及Microsoft在维护，基本上这两间公司所架构的server及其零组件皆需符合OCP规范。
以下分别列出这两项appendix在OCP 1.0a与2.0之间的差异。
Appendix A – Facebook Specific Items
Appendix B – Microsoft Specific Items
结语：
本篇就OCP Cloud/Datacenter SSD Specification 1.0a与2.0后半段项目进行比对，可以发现在form factor requirements以及security变动较大，新的OCP 2.0更是新增了E3 form factor以及U.2/U.3 (SFF-8639) form factor以对应未来新型态的SSD，而security部份OCP 2.0更进一步加强资安部份，确保资料安全性，而部份关于震动摔落等环测项目部份，较无明显变更。相信未来能支持OCP 2.0的SSD能更受server厂商青睐，大量部属在其server中。
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