科技趋势观察与产品设计挑战
高科技时代有两个重要的趋势正在影响现今的科技产品，一个是产品速度要更快、另一个是体积要更小。此趋势下，当在设计高速、高频及体积小的产品时即会面临非常多的挑战，尤其在连接器的设计领域中，要设计体积小的高频连接器更是困难，因为高频本身的特性即是衰减大及干扰大。
想象一下！当机构工程师辛辛苦苦从软件仿真、接着实作出了一个高频连接器的样品，但最终验证连接器的高频特性的结果为Fail，工程师接获此一消息，如同晴天霹雳！下一刻便会怀疑到底是模拟出问题、实作出问题还是量测出问题？若是有经验的机构工程师通常会对自己的模拟及实作有信心，因此便会怀疑量测的部分，但量测的关键因素又很多，不一定有办法找出问题。
高频链接器容易被忽略的潜在风险报你知！
百佳泰累积了丰富的客户产品量测经验，分析及归纳出一个大家时常会忽略的潜在风险：PCB载板会影响高频连接器的特性。
当量测连接器的高频特性时，必须透过PCB载板与仪器连接，PCB的特性是否能被完整地去嵌入（De-embedded）则是判断PCB设计与制作的好坏。而其中大家皆会忽略的基本判断条件：2xThru 其IL与RL的交叉，理想上是不要交叉为好。
因此，制作连接器的PCB高频治具时，建议不能只是找一般的PCB Layout 设计公司制作，否则，找错了公司只是浪费时间（一项治具完成时间只少4周）或浪费金钱（找了一家低价位，但是没设备或没经验），一切又得重头过来一次。
对于以上潜在风险，百佳泰具有以下条件，能够避免上述的问题并且能够提供完善的顾问服务：
- 熟悉各种产业高频连接器的规格，同时也是众多协会的认证实验室
- 具有丰富的设计及量测经验
- 拥有完整与规格相符的量测设备
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