前面的Server系列文章提过Allion PCIe U.2/U.3 Test Fixture的治具介绍，这篇文章我们要聚焦的则是EDSFF (Enterprise and Data Center SSD Form Factor)测试治具。
EDSFF form factor是专门为企业和数据中心所定义的储存规格，除了尺寸更符合Rack上的使用，加上它可以使用SFF-TA-1002所定义的连接器(1C/2C/4C/4C+) 来因应传输速度的需求而有不同的选择，因此在服务器产业已渐渐成为主流。
依照SNIA REF-TA-1012 的 Pin assignment，EDSFF 2C治具的设计是以兼容于TA-1009、OCP NIC、GEN-Z、PECFF、SNIA Native NVME of Drive等为使用目标，因此百佳泰在开发此治具时就选择以EDSFF 2C为最终设计。
EDSFF百佳泰特制测试治具细部说明：
A. 治具外观介绍：
由于EDSFF 2C支持到PCIe x4，因此我们采用一贯以来的设计概念，并整合原本繁多的线材，设计线材模块化，以减少cable的数量，达到容易使用的目的。
・E1 CLB5.0-L0123 (Model Name: APT21099):
正面有PCIe Tx0~Tx3 及 REFCLK 0 的Connector
背面是PCIe Rx0~Rx3 及 REFCLK1 的Connector
・组装示意图：
B. 2倍校正线说明:
百佳泰也设计了2倍校正线，让使用者能利用2x Calibration的方式来消除治具本身所产生的效应，也可以用此治具产生S参数，再放进量测仪器做de-embedded的运算。
基于百佳泰对于验证测试的Domain Knowhow 和数十年的测试经验，我们深深的了解到测试时候对于治具、仪器、设备以及操作上的繁琐。有些时候，原始治具，并不会从测试的操作面和方便性作为考虑，于是在测试的当下，往往令测试工程师苦不堪言。我们从测试的角度出发，进阶改良了原有测试治具的不足。
治具强化特点解析：
A. 连接器结构强化： 改良原始连接器耐受度不良，使用上易造成损坏的疑虑。使用高频设计专用连接器带宽超过40GHz。
B.模块化的连接器线材：
您不需要另外购置新cable，百佳泰模块化整合连接线材，可以直接连接相关测试装置，不需要额外的线材，即可大大减少测试时的多重线缆的拔取和连接，同时也具备不同长度和终端连接器满足大家不同的需求。
使用百佳泰开发的治具，让你拥有更多的弹性和方便性。
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